5月31日(ri)，紹(shao)興(xing)中(zhong)芯集成電路制造股份(fen)有限公司(si) （以(yi)下簡稱“中(zhong)芯集成”）發布對外(wai)投(tou)資(zi)公告稱，擬投(tou)資(zi)42億元(yuan)建設中(zhong)芯紹(shao)興(xing)三期(qi)12英寸晶(jing)圓(yuan)制造中(zhong)試線(xian)項目。

中芯(xin)集成表示，公(gong)(gong)(gong)司及公(gong)(gong)(gong)司公(gong)(gong)(gong)司子公(gong)(gong)(gong)司中芯(xin)先鋒集成電路制(zhi)造（紹興(xing)）有限公(gong)(gong)(gong)司（以下簡稱“中芯(xin)先鋒”）與紹興(xing)濱(bin)海(hai)新區(qu)芯(xin)瑞基(ji)金于(yu)2023年5月(yue)31日簽(qian)訂了投資協議。

根據協議(yi)，中(zhong)芯(xin)(xin)集成擬在紹興(xing)濱海新區投資建設中(zhong)芯(xin)(xin)紹興(xing)三期(qi)12英(ying)寸特色(se)工藝晶(jing)圓(yuan)制(zhi)造(zao)中(zhong)試線項目(mu)，主(zhu)要(yao)生產IGBT、SJ等功(gong)率芯(xin)(xin)片，HVIC（BCD）等功(gong)率驅動芯(xin)(xin)片，中(zhong)芯(xin)(xin)先(xian)鋒為本項目(mu)的(de)實(shi)施主(zhu)體(ti)。

項目(mu)總投資42億元(yuan)，其中注冊資本金為(wei)30億元(yuan)，用于(yu)建設一條集(ji)研發和月產(chan)(chan)1萬片12寸(cun)集(ji)成電路特色(se)工藝晶圓(yuan)小規(gui)模工程(cheng)化、國(guo)產(chan)(chan)驗(yan)證(zheng)(zheng)及生產(chan)(chan)驗(yan)證(zheng)(zheng)的中試實驗(yan)線。項目(mu)計劃于(yu)2023年完成中試線建設，并盡快形成12英(ying)(ying)寸(cun)功率半(ban)導體(ti)器(qi)件晶圓(yuan)制程(cheng)的技術(shu)儲備、承(cheng)接8英(ying)(ying)寸(cun)至12英(ying)(ying)寸(cun)的技術(shu)轉移和小規(gui)模試產(chan)(chan)。

此外(wai)，中(zhong)芯(xin)集成(cheng)有(you)意(yi)在(zai)濱海新區謀求(qiu)更大的(de)(de)發(fa)展。根據中(zhong)芯(xin)集成(cheng)5月31日發(fa)布(bu)的(de)(de)的(de)(de)另一則公(gong)告，子公(gong)司(si)中(zhong)芯(xin)先(xian)鋒與紹(shao)興濱海新區管理委員會簽(qian)訂了《落戶協議》，計(ji)劃(hua)三期12英(ying)寸(cun)中(zhong)試項(xiang)目的(de)(de)基(ji)礎上，實施(shi)量產(chan)項(xiang)目，預計(ji)在(zai)未來兩到三年內合(he)計(ji)形成(cheng)投資222億元人民幣(bi)、10萬(wan)片(pian)/月產(chan)能規模的(de)(de)中(zhong)芯(xin)紹(shao)興三期12英(ying)寸(cun)數模混(hun)合(he)集成(cheng)電路芯(xin)片(pian)制(zhi)造項(xiang)目。

資料顯示，中芯集成是國(guo)內知名的特色(se)工藝晶圓(yuan)代工企業(ye)，主要從事(shi)功率(lv)半(ban)導體和MEMS傳(chuan)感器等(deng)模擬類芯片(pian)領域晶圓(yuan)代工及(ji)封裝(zhuang)測(ce)試業(ye)務。

多個晶圓代工廠新項目積極推進

盡管當前全球半導體產業仍處下行周期，但國(guo)內市(shi)(shi)場在新能源汽(qi)車(che)、通訊基站(zhan)等應用領(ling)域的迅速發展下，市(shi)(shi)場規(gui)模亦(yi)呈現快速增長的態(tai)勢，尤其是國(guo)內各大晶圓代工(gong)廠商更是在不斷加速產能擴張。

除了中芯集成外，國(guo)內正(zheng)在/計劃擴充產能的晶圓代(dai)工廠商還包(bao)括(kuo)已經提交科創板注冊(ce)的華虹(hong)半(ban)導體、晶合集成、中芯國(guo)際、粵芯半(ban)導體等(deng)。

其中，華(hua)虹半導體(ti)科創板注冊稿顯(xian)示，其計劃(hua)(hua)募(mu)集(ji)資金180億元，重點投(tou)向華(hua)虹制造（無(wu)錫）項(xiang)目建設，該項(xiang)目總(zong)投(tou)資67億美元，擬(ni)使(shi)用募(mu)集(ji)資金125億元，計劃(hua)(hua)建設一條投(tou)產(chan)后月產(chan)能達到(dao)8.3萬片(pian)的12英寸特色(se)工藝生產(chan)線(xian)。

晶合集(ji)成則將投入49億(yi)元募集(ji)資金用(yong)于合肥晶合集(ji)成電(dian)路先進工(gong)藝(yi)(yi)(yi)研(yan)發項(xiang)目，其中(zhong)包(bao)括55nm后照式CMOS圖(tu)像傳感器(qi)芯片(pian)工(gong)藝(yi)(yi)(yi)平(ping)(ping)臺(tai)、40nm MCU 工(gong)藝(yi)(yi)(yi)平(ping)(ping)臺(tai)、40nm 邏輯芯片(pian)工(gong)藝(yi)(yi)(yi)平(ping)(ping)臺(tai)、28nm 邏輯及OLED芯片(pian)工(gong)藝(yi)(yi)(yi)平(ping)(ping)臺(tai)等項(xiang)目研(yan)發。

而中(zhong)(zhong)(zhong)芯國際(ji)此前(qian)宣布的(de)多個新項目也在(zai)積(ji)極推進中(zhong)(zhong)(zhong)。據中(zhong)(zhong)(zhong)芯國際(ji)今年5月(yue)在(zai)第一季度財報中(zhong)(zhong)(zhong)披露的(de)信息顯示，公司(si)正(zheng)依據擴產(chan)計(ji)劃推進相應(ying)的(de)資(zi)本(ben)開支。目前(qian)，中(zhong)(zhong)(zhong)芯深圳已進入量產(chan)，中(zhong)(zhong)(zhong)芯京城預計(ji)下半年進入量產(chan)，中(zhong)(zhong)(zhong)芯東方預計(ji)年底通線(xian)，中(zhong)(zhong)(zhong)芯西青還在(zai)建設中(zhong)(zhong)(zhong)。

此外，計劃投資162.5億元的(de)粵芯(xin)半導體三(san)期(qi)項(xiang)目(mu)已于2022年8月正(zheng)式啟(qi)動，該(gai)項(xiang)目(mu)主要(yao)瞄(miao)準工(gong)業級車規(gui)級芯(xin)片。預計三(san)期(qi)項(xiang)目(mu)將(jiang)實(shi)現新增(zeng)月產(chan)能4萬片，力爭(zheng)在2024年建成投產(chan)，預計到2025年，粵芯(xin)半導體將(jiang)實(shi)現月產(chan)能12萬片。

總體而言，在各大廠商合力擴產下，國內晶圓代工領域市(shi)場份額有(you)望快速提(ti)升并進一(yi)步(bu)推動半導體國產化浪潮(chao)目標的實現。

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