4月24日，基本半(ban)導體車(che)規(gui)級碳化硅(gui)芯片(pian)產線(xian)通(tong)線(xian)儀式在深圳市光明區舉(ju)行(xing)。此次車(che)規(gui)級碳化硅(gui)芯片(pian)產線(xian)的(de)成功(gong)通(tong)線(xian)，是基本半(ban)導體打造國產碳化硅(gui)功(gong)率器(qi)件IDM領先企業的(de)一大重要戰(zhan)略布局。

據官微介紹，基本半導(dao)體車規級碳(tan)化硅(gui)(gui)芯(xin)片(pian)產(chan)線項目(mu)(mu)獲得國(guo)家工信部的產(chan)業(ye)專項支持，并(bing)連續兩年入選深(shen)圳(zhen)(zhen)市年度重大項目(mu)(mu)，廠區面積13000平方米(mi)，配備(bei)光(guang)刻、氧化、激(ji)活(huo)、注入、薄膜、刻蝕等(deng)專業(ye)設備(bei)，主(zhu)要產(chan)品為6英寸碳(tan)化硅(gui)(gui)MOSFET晶圓(yuan)等(deng)，產(chan)線達(da)產(chan)后每(mei)年可保障約50萬輛新能源汽車的相關芯(xin)片(pian)需求。項目(mu)(mu)通過打造垂直整合(he)制造模式，加快設計、制造共同迭代(dai)，與深(shen)圳(zhen)(zhen)本土上下游產(chan)業(ye)鏈聯動發展，同時推動先進(jin)技術(shu)工藝開(kai)發，形(xing)成具有(you)自(zi)主(zhu)知識產(chan)權的下一代(dai)碳(tan)化硅(gui)(gui)器件(jian)核心技術(shu)。同期還將開(kai)展國(guo)產(chan)設備(bei)材料(liao)驗(yan)證(zheng)，打造研發制造人才培養平臺。

資料顯示，基本(ben)半導體是中國第三代半導體創新企業，專(zhuan)業從事碳(tan)(tan)(tan)化(hua)硅(gui)功率(lv)(lv)器(qi)件的研發與產業化(hua)。公司掌握領先的碳(tan)(tan)(tan)化(hua)硅(gui)核(he)心(xin)技術，研發覆蓋碳(tan)(tan)(tan)化(hua)硅(gui)功率(lv)(lv)半導體的材料制(zhi)備、芯片設計、封裝測試、驅動(dong)應用(yong)等產業鏈(lian)關鍵(jian)環節，累計獲得兩(liang)百余項專(zhuan)利授權，核(he)心(xin)產品包括碳(tan)(tan)(tan)化(hua)硅(gui)二極管和MOSFET芯片、汽(qi)車(che)級碳(tan)(tan)(tan)化(hua)硅(gui)功率(lv)(lv)模塊、碳(tan)(tan)(tan)化(hua)硅(gui)驅動(dong)芯片等，服務于光(guang)伏儲能(neng)、電(dian)動(dong)汽(qi)車(che)、軌(gui)道交(jiao)通、工業控制(zhi)、智能(neng)電(dian)網等領域(yu)的全球數百家客(ke)戶。

據了解，基本半導體(ti)(ti)自2017年開始布局車用(yong)碳化硅(gui)器件(jian)研發和生產，目前已掌握碳化硅(gui)芯片設計(ji)、晶圓制造、模塊封(feng)裝、驅動(dong)應(ying)用(yong)等核心技術，并建立了完(wan)備(bei)的國內國外雙循環供應(ying)鏈體(ti)(ti)系。

產品上，基本半導體自(zi)主研發的汽車(che)(che)(che)級碳化硅(gui)功(gong)率(lv)模(mo)塊已(yi)(yi)收獲(huo)了近20家整車(che)(che)(che)廠和Tier1電控(kong)客戶的定點，成(cheng)為(wei)國內第一批碳化硅(gui)模(mo)塊量產上車(che)(che)(che)的頭部企業(ye)；采用自(zi)研芯片的碳化硅(gui)功(gong)率(lv)器件已(yi)(yi)累計出(chu)貨超過3000萬顆，服務于光伏儲能(neng)、電動汽車(che)(che)(che)、軌道交通、工(gong)業(ye)控(kong)制、智能(neng)電網等領(ling)域的全球數百家客戶。

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