職位招聘
IC實(shi)習工程師
職位描述：
1.定(ding)義(yi)設計(ji)模(mo)擬IC，負責各模(mo)塊和整體電路(lu)架構(gou)的(de)仿真和驗(yan)證(zheng)；
2.學習使用芯片設計(ji)工具(ju)進行模擬集(ji)成電路仿真(zhen)(zhen)和(he)后(hou)仿真(zhen)(zhen)設計(ji)；
任職要(yao)求：
1.微(wei)電(dian)子(zi)、電(dian)子(zi)工程(cheng)、計算機、通(tong)信或微(wei)波技術(shu)等相關專業本(ben)科及以上學歷 ;
2.有相(xiang)關學歷背景(jing)；愿意從事集成(cheng)電路設計(ji)工作
3.可實習(xi)3個月以上優(you)先(xian)
4.海外名師培訓
5.具(ju)有良好(hao)的溝通能(neng)(neng)力、學(xue)習能(neng)(neng)力、分(fen)析能(neng)(neng)力和團隊合作能(neng)(neng)力。
模擬集成電路芯片(pian)設計工程(cheng)師(shi)
職位描述：
1.定義、設計模(mo)擬IC，負責各模(mo)塊和(he)整體(ti)電路架構的仿真和(he)驗證；
2.使用(yong)EDA設計工具進(jin)行電路仿真(zhen)(zhen)和后仿真(zhen)(zhen)設計；
3.根(gen)據電路要求指導版(ban)圖(tu)(tu)工程師完(wan)成(cheng)版(ban)圖(tu)(tu)設計；
4.撰寫芯片(pian)設(she)計(ji)報(bao)告(gao)、協助測試、運營、銷售等完成(cheng)芯片(pian)從(cong)設(she)計(ji)到(dao)量產各階段的(de)技術(shu)支持。
任(ren)職(zhi)要求：
1.微電(dian)子、電(dian)子工(gong)程(cheng)、通信工(gong)程(cheng)等相(xiang)關專業(ye)本科及以上學歷；
2.具備扎實的半(ban)導體理(li)論(lun)，精通模擬(ni)集成電路基本(ben)原理(li)、設計技巧(qiao)等；
3.掌握模擬(ni)IC 設計流(liu)程、方法，熟悉主流(liu)生產線工藝(yi)；
4.熟練使(shi)用EDA設(she)計工具
5.有(you)RF、ADC、PLL、AMP 等電路(lu)設計經驗優先；
6.工(gong)作積極主動，具備良(liang)好(hao)的(de)團(tuan)隊合(he)作能(neng)力(li)。
射頻(pin)集(ji)成(cheng)電路(lu)設計工(gong)程師
職責(ze)描(miao)述：
1.根(gen)據規(gui)范設計射頻(pin)集成電路(lu)諸如 LNA、 Mixer、PLL、 VCO 和 PA 等(deng)
2.根(gen)據系(xi)統要求將(jiang)各個功能模(mo)塊集(ji)成(cheng)為 SOC 系(xi)統
3.根據電路要求(qiu)指導版(ban)圖工程師進行版(ban)圖設計
4.根據設(she)計(ji)結果完成設(she)計(ji)文檔和(he)測試計(ji)劃
5.芯片功能(neng)模(mo)塊和系統進(jin)行測(ce)試(shi)、性能(neng)評(ping)估和問題分析
任職要求(qiu)：
1.微電子學、半(ban)導體(ti)或(huo)相關(guan)專業碩士及以上(shang)學歷
2.有(you) LNA、 Mixer、PLL、VCO、PA 等模塊的設計(ji)經驗(yan)優先
3.熟練掌握電路原理基(ji)礎知識(shi)，了解反(fan)饋理論(lun)及其應用(yong)
4.能(neng)正確分析諸如(ru)運放，功(gong)放，混頻器等單(dan)元(yuan)電路
5.熟悉(xi)常用的EDA設計工具和環境
6.熟(shu)練使用(yong)電路仿真(zhen)軟(ruan)件建立(li)正確的仿真(zhen)測試平臺并正確分(fen)析電路仿真(zhen)結果(guo)
7.良好的團隊合(he)作(zuo)精神，工作(zuo)敬業(ye)、負責
集成電路芯(xin)片版圖設(she)計工程師
職責描(miao)述：
1.負責電路(lu)設計的物理版圖實現；
2.熟練使用 EDA設(she)(she)計工具進行版(ban)圖設(she)(she)計；
3.熟練使用 EDA設(she)計軟件驗證(zheng)版圖(tu)設(she)計；
4.與電路設計(ji)工程師合作完成(cheng)版(ban)圖(tu)的驗證和后仿(fang)真設計(ji)；
5.撰(zhuan)寫(xie)版(ban)圖(tu)設計報告，協助(zhu)完成(cheng)芯片從設計到量產各(ge)階段的工(gong)作。
任職要求：
1.電(dian)子(zi)工程、微電(dian)子(zi)、計算機或通信(xin)等相關專業本科及以(yi)上學歷(li)；
2.熟悉集成電路基(ji)本原(yuan)理和版圖設計(ji)技巧；
3.掌握 ASIC 版圖設計(ji)流程(cheng)、方法及其設計(ji)工(gong)具；
4.熟(shu)練應用 EDA設計軟件驗證版圖設計；
5.工作積(ji)極(ji)主動，具(ju)備(bei)良(liang)好的團(tuan)隊(dui)合作能力。
集(ji)成電路(lu)芯片(pian)測試工程師
職責描述：
1.負責芯片(pian)測試程序開發；
2.熟練(lian)使用 8051 或(huo) ARM 單片機；
3.與(yu)芯片設計(ji)工程師合作(zuo)完成(cheng)測試(shi)與(yu)驗證工作(zuo)；
4.撰寫測試和驗(yan)證報告，協助完成芯片(pian)從設計(ji)到量產各階段的(de)工作。
任職要求：
1.電子工(gong)程、計算機或通信等(deng)相(xiang)關專(zhuan)業本(ben)科及以上學歷；
2.了解集成電路測(ce)試(shi)原理和測(ce)試(shi)方(fang)法；
3.熟悉使用至(zhi)少一款 PCB 繪(hui)制(zhi)軟件；
4.熟悉使用(yong) Keil C/C++編(bian)寫(xie)測試程(cheng)式代碼；
5.有芯片 ATE 測試(shi)程序和 DUT 板開發經(jing)歷為優先(xian)；
6.熟練應用(yong)FPGA和matlab開發流程
7.工作積極主動、具備良好(hao)的團隊合作能(neng)力。
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