世界半(ban)導體(ti)貿易統計組織(WSTS) 發布2022年(nian)8月最新(xin)半(ban)導體(ti)市(shi)場(chang)預(yu)測(ce)，由(you)于消費性電子終端需求(qiu)疲弱，導致記憶體(ti)價格下跌、產值縮水，加上(shang)記憶體(ti)市(shi)場(chang)成長(chang)動(dong)能趨(qu)緩，預(yu)估今年(nian)全球半(ban)導體(ti)市(shi)場(chang)成長(chang)率將(jiang)由(you)原來的(de)16.3%下修(xiu)至13.9%，市(shi)場(chang)規模達6,332.38億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)，較原先(xian)預(yu)期的(de)6,464.56億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)調(diao)(diao)降(jiang)2.0%。2023年(nian)市(shi)場(chang)成長(chang)率則自5.1%下修(xiu)至4.6%，市(shi)場(chang)規模達6,623.6億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)，較原先(xian)預(yu)期的(de)6,796.5億(yi)(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)調(diao)(diao)降(jiang)2.5%，雖然如此，今、明總體(ti)市(shi)場(chang)規模仍(reng)將(jiang)續創新(xin)高。

隨著動態隨機存取記(ji)憶(yi)體(ti)(DRAM)及儲存型(xing)快閃記(ji)憶(yi)體(ti)(NAND Flash)供給過(guo)剩，價(jia)格(ge)走跌，今年(nian)(nian)(nian)(nian)下(xia)半年(nian)(nian)(nian)(nian)價(jia)格(ge)恐將持續走跌，因此，WSTS原本預估(gu)今年(nian)(nian)(nian)(nian)全(quan)球記(ji)憶(yi)體(ti)市場(chang)產值年(nian)(nian)(nian)(nian)增(zeng)率(lv)(lv)達18.7%，明年(nian)(nian)(nian)(nian)再成長3.4%，大幅下(xia)修(xiu)(xiu)今年(nian)(nian)(nian)(nian)全(quan)球記(ji)憶(yi)體(ti)市場(chang)產值年(nian)(nian)(nian)(nian)增(zeng)率(lv)(lv)為8.2%，明年(nian)(nian)(nian)(nian)下(xia)修(xiu)(xiu)至(zhi)0.6%。這波預測修(xiu)(xiu)正(zheng)也包含微處理器(qi)(qi)（MPU）、微控制器(qi)(qi)（MCU）等微元(yuan)件市場(chang)成長率(lv)(lv)，由(you)原先預期(qi)的11.4%下(xia)修(xiu)(xiu)至(zhi)5.9%，明年(nian)(nian)(nian)(nian)成長率(lv)(lv)由(you)5.3%調(diao)降至(zhi)3.6%。不過(guo)，WSTS卻反(fan)向調(diao)升模擬(ni)元(yuan)件2022年(nian)(nian)(nian)(nian)市場(chang)年(nian)(nian)(nian)(nian)增(zeng)率(lv)(lv)，由(you)19.2%上修(xiu)(xiu)至(zhi)21.9%，明年(nian)(nian)(nian)(nian)成長率(lv)(lv)則由(you)5.7%上修(xiu)(xiu)至(zhi)6.4%。

WSTS表示，今年(nian)半導(dao)體市(shi)場仍有機會(hui)超過(guo)6,000億美元（約(yue)合(he)新臺幣(bi)17.8兆元）。主要(yao)類型芯片多(duo)出現雙(shuang)位數年(nian)成(cheng)長，其(qi)中，邏輯IC產(chan)值可(ke)望(wang)成(cheng)長約(yue)24.1%，模擬(ni)IC成(cheng)長約(yue)21.9%，感(gan)測器成(cheng)長約(yue)16.6%，光電子成(cheng)長約(yue)0.2%。以地(di)區來看(kan)，亞太地(di)區預計成(cheng)長10.5%、美洲23.5%、歐(ou)洲14%、日(ri)本(ben)14.2%。

IC Insights則預估，隨著(zhu)5G手機出(chu)貨量增(zeng)加，相(xiang)關基(ji)礎(chu)設施到(dao)位，2022年通訊產業將(jiang)占(zhan)模擬(ni)(ni)IC銷售的最大部份，其中，無(wu)線(xian)通訊應(ying)(ying)用(yong)將(jiang)占(zhan)整體(ti)模擬(ni)(ni)通訊領域(yu)銷售額的91%，有(you)線(xian)通訊應(ying)(ying)用(yong)則占(zhan)9%。由于手機、筆電及各類(lei)行動裝置的電池供(gong)電系(xi)統都需要這類(lei)芯片調(diao)節電源，避免裝置運作時溫度(du)過(guo)熱，同(tong)時延(yan)長電池壽命，加上這些芯片還(huan)具有(you)通訊介面、顯示器背光(guang)等調(diao)節功能，市(shi)場(chang)整體(ti)需求仍相(xiang)當大。

混合模擬數位IC當道，模擬芯片市場的「4個最」

IC市場又可分為四大產(chan)品(pin)別：模(mo)(mo)擬、邏輯(ji)、記憶(yi)體(ti)和(he)微型(xing)元(yuan)件(jian)，近兩年芯片短缺潮中最短缺的是模(mo)(mo)擬和(he)電(dian)源(yuan)管理芯片。工研院(yuan)電(dian)子與光電(dian)系統研究所所長張世(shi)杰指出，如(ru)今已經沒(mei)有純(chun)粹的數(shu)位IC或模(mo)(mo)擬IC，多是混(hun)和(he)模(mo)(mo)擬數(shu)位IC，但還(huan)是存(cun)在純(chun)粹的記憶(yi)體(ti)IC，如(ru)Flash、Dram，只(zhi)能區分數(shu)位導(dao)向(xiang)設計(ji)IC，以制程(cheng)微縮達到(dao)面積(ji)、速度(du)、功(gong)耗優化等效益，也包含時脈、傳輸、電(dian)源(yuan)調控等大量(liang)模(mo)(mo)擬電(dian)路；非數(shu)位導(dao)向(xiang)設計(ji)IC(模(mo)(mo)擬IC)則特別要求(qiu)高精度(du)、低(di)雜訊等品(pin)質，也會借重大量(liang)數(shu)位電(dian)路以達演(yan)算法校正。

張(zhang)世杰進一步說(shuo)明，目前工業(ye)應(ying)用上多為「少量多樣(yang)高規」，是典(dian)型模擬(ni)芯片(pian)(pian)(pian)市(shi)場。「高規」指(zhi)的是具備精確度、大(da)電(dian)壓范圍、極高速(射(she)頻)、極低功耗、低雜(za)訊等特性。隨(sui)著智能制造每年(nian)以10%的年(nian)復合成(cheng)長率發(fa)展，工業(ye)應(ying)用成(cheng)為「最需要(yao)」模擬(ni)芯片(pian)(pian)(pian)的市(shi)場。由于各(ge)式機臺具有獨特的智能制造規格與特性，加上少量多樣(yang)制程要(yao)求，勢必(bi)帶動芯片(pian)(pian)(pian)需求與成(cheng)長性。

汽車產業中以(yi)半導體為主的(de)先進駕駛輔助系統(ADAS)未來5年有20%的(de)年復(fu)合成(cheng)長率(lv)；電(dian)(dian)(dian)動(dong)車每年則(ze)以(yi)2%的(de)滲透(tou)率(lv)持續(xu)成(cheng)長；車用芯(xin)片年產值約(yue)600億美元，具有10%年復(fu)合成(cheng)長率(lv)的(de)實力，所以(yi)電(dian)(dian)(dian)動(dong)車是「最具成(cheng)長性」的(de)市場。以(yi)成(cheng)長快速(su)的(de)電(dian)(dian)(dian)動(dong)車為例(li)，一臺(tai)電(dian)(dian)(dian)動(dong)車保守估(gu)計需要(yao)500-1,500顆(ke)芯(xin)片，甚至福特Focus新款電(dian)(dian)(dian)動(dong)車需要(yao)高(gao)達3,000顆(ke)芯(xin)片。隨著電(dian)(dian)(dian)動(dong)車需求量逐年攀升，勢(shi)必(bi)帶動(dong)電(dian)(dian)(dian)池、開關、控制電(dian)(dian)(dian)路、雷達、光達等感(gan)測需求，以(yi)及(ji)一系列芯(xin)片的(de)成(cheng)長性。

通(tong)訊領域每年有15億(yi)支手機需求(qiu)，市場(chang)(chang)規模(mo)(mo)穩(wen)定，約可(ke)造就300億(yi)美(mei)元的(de)(de)模(mo)(mo)擬(ni)(射頻前端、電源)芯片產值，也(ye)是「最穩(wen)定」的(de)(de)市場(chang)(chang)；PC/NB類市場(chang)(chang)每年約有3億(yi)臺出(chu)貨量，隨著新IO規格的(de)(de)推出(chu)，周邊產品的(de)(de)模(mo)(mo)擬(ni)芯片需求(qiu)上看100億(yi)美(mei)元，稱(cheng)得上是「最小兵立大功」的(de)(de)市場(chang)(chang)。

此外(wai)，低軌衛(wei)星(xing)大量布署并持續快速增加，地面應(ying)用(yong)多元(yuan)擴展，從現今的(de)固定式地面站，逐(zhu)步擴展到車載、個人裝置(zhi)到衛(wei)星(xing)IoT裝置(zhi)，隨著地面接收站愈(yu)來愈(yu)多，不論是車載或個人裝置(zhi)都需要模(mo)擬(ni)芯片，潛力無限，值得關(guan)注。

10大模擬芯片供應商占據半壁江山

模(mo)(mo)擬芯片(pian)進(jin)入門檻高(gao)，似乎全是IDM廠的天下。IC Insights 發布的前10大模(mo)(mo)擬芯片(pian)供應商(shang)銷售(shou)額、市占率排行，2020年(nian)與2021年(nian)相差不大，前三名為德(de)儀(TI)、亞德(de)諾(ADI)、思佳訊(Skyworks)。

德(de)(de)儀(yi)(yi)(TI)2020年(nian)模擬(ni)芯片占(zhan)事(shi)業比重(zhong)的(de)75%，銷售(shou)額(e)達108.86億美(mei)元，年(nian)增9%，市占(zhan)率達19%，其中，約有一(yi)半制程(cheng)為12吋(cun)晶圓(yuan)。德(de)(de)儀(yi)(yi)已于(yu)美(mei)國德(de)(de)州(zhou)謝爾(er)曼(Sherman)興建全新12吋(cun)(300mm)半導體(ti)晶圓(yuan)廠，預計(ji)2025年(nian)投(tou)產，新的(de)晶圓(yuan)廠將加入現有12吋(cun)晶圓(yuan)廠陣營，包含位(wei)于(yu)德(de)(de)州(zhou)達拉斯(Dallas)的(de)DMOS6、德(de)(de)州(zhou)理查森(Richardson)的(de)RFAB1及(ji)RFAB2；位(wei)于(yu)猶他(ta)州(zhou)李海(Lehi)的(de)LFAB預計(ji)2023年(nian)初投(tou)產。

亞德(de)諾(ADI)市占約9%，2017年(nian)并購Linear后，取得電(dian)流感測器(qi)、云端用高電(dian)流等新市場，營收比重以工(gong)業(ye)為主(約53%)，其次是通(tong)訊(xun)(約21%)、汽(qi)車(che)(約14%)，及消費性電(dian)子(約11%)。思佳訊(xun)(Skyworks)受惠于無線通(tong)訊(xun)產品需(xu)求(qiu)成長，以及5G、Wi-Fi 6技術升級(ji)，市占率(lv)達7%。

歐洲三大供(gong)應商英飛(fei)凌(Infineon)、意法(fa)半(ban)導(dao)體(ST)、恩(en)智浦(NXP)2020年全球市占(zhan)率合計17%，其中，英飛(fei)凌受惠于(yu)汽車、電(dian)源等感測器(qi)需求升溫，表現優于(yu)意法(fa)半(ban)導(dao)體及恩(en)智浦。至于(yu)美信(Maxim)已被亞德諾(ADI)收購。

安森美(ONSemi)在功率半導體的發展僅次于(yu)英飛凌(Infineon)與德(de)儀(TI)，產品(pin)包(bao)含功率元件(jian)、感測器及電(dian)(dian)源管(guan)理，終端應用則(ze)涵(han)蓋車用、醫療(liao)、消費性電(dian)(dian)子、工(gong)業、通(tong)訊與云端等領域(yu)，又以汽車(約(yue)37%)為大宗，工(gong)業次之(約(yue)28%)。微(wei)芯片科(ke)技(ji)(Microchip) 產品(pin)主要應用于(yu)汽車、軍事(shi)、航太、通(tong)訊、電(dian)(dian)腦、制(zhi)造業及消費性電(dian)(dian)子等領域(yu)。日本IDM大廠(chang)瑞薩電(dian)(dian)子(Renesas)2021年起(qi)維持(chi)晶圓廠(chang)輕減（fab-light）策(ce)略，擴大委外代工(gong)，以提高(gao)微(wei)控制(zhi)器（MCU）及功率半導體的供貨(huo)能力(li)，希望2023年前將MCU供貨(huo)量(liang)提高(gao)50%。

Gartner統計，2020年全球車用半導體(ti)總產值(zhi)約374億美(mei)元（約合新臺幣1.05兆元），其(qi)中(zhong)，英飛(fei)凌(ling)、恩(en)智浦(pu)、瑞薩、德儀及意法半導體(ti)等5大IDM即占43%，尤其(qi)英飛(fei)凌(ling)市占率達11.6%，為車用半導體(ti)龍頭。

張世杰觀察(cha)，模擬(ni)芯片(pian)全球前10大IDM公司(si)都有母國強大應(ying)用體系(xi)(xi)支撐，如美(mei)系(xi)(xi)-國防工業(ye)，歐、日系(xi)(xi)-汽車工業(ye)。美(mei)系(xi)(xi)廠(chang)在太空(kong)、軍(jun)工產業(ye)支持下，在規(gui)格(ge)、操作環境上極致發展(zhan)，并將產品輸出管制，保(bao)持自身(shen)優勢及對下游的引(yin)響力(li)。

歐日(ri)(ri)系(xi)廠(chang)運用(yong)自身強大的(de)(de)汽(qi)車(che)產業能量，從開(kai)發導入(ru)到安全法規(gui)，排除(chu)外來競爭，也累(lei)積(ji)芯片(pian)開(kai)發至(zhi)整(zheng)車(che)系(xi)統工程的(de)(de)能量。不過，模擬芯片(pian)重視(shi)規(gui)格，從制程、設計(ji)、構裝(zhuang)必須(xu)偕同優化，驗測也需(xu)借重自測程序，IDM一(yi)定程度上(shang)必須(xu)垂直(zhi)整(zheng)合，以韓國為(wei)例(li)，韓國現代汽(qi)車(che)(HYUNDAI)全球成長快速，逐步復制歐日(ri)(ri)車(che)用(yong)IC策略。

展望2022年下半年或2023年，模擬芯片的未來趨勢還可以觀察哪些指標？

張世杰指出，近(jin)期(qi)超(chao)微半導體(AMD)市值(zhi)已超(chao)越龍(long)頭英特(te)爾(er)(Intel)，AMD的(de)成(cheng)功(gong)引出新的(de)機會(hui)點，代表在(zai)摩爾(er)定(ding)律推進(jin)下，還有其(qi)他多元進(jin)展方案有待(dai)發掘(jue)與(yu)挑戰，多芯(xin)(xin)片(pian)異質(zhi)整(zheng)合有機會(hui)在(zai)性能(neng)及成(cheng)本上找出甜(tian)蜜點。模擬芯(xin)(xin)片(pian)是以規格(ge)導向，不追隨摩爾(er)定(ding)律，過往都和數位芯(xin)(xin)片(pian)做出明確的(de)產(chan)品區隔，「透過異質(zhi)整(zheng)合，可(ke)以將(jiang)多樣態芯(xin)(xin)片(pian)整(zheng)合，做到系統及封裝單元，這(zhe)將(jiang)是未來的(de)產(chan)品趨勢。」

此外，世界級的(de)芯(xin)片(pian)(pian)廠商如蘋果(Apple)、超微、英特爾、高(gao)通(Qualcomm)、聯(lian)發科技(MTK)等已透過各式垂直、水平(ping)排放整(zheng)合多芯(xin)片(pian)(pian)以進(jin)行高(gao)效能運算，未來可密(mi)切注意(yi)這(zhe)些大廠的(de)發展動(dong)態，隨時掌握電源(yuan)管理IC(PMIC)、IO芯(xin)片(pian)(pian)(IOIC)的(de)最新整(zheng)合進(jin)程。

『本文轉載自網絡,版(ban)權歸原作者所有,如有侵權請聯系刪除(chu)』