北京時間8月9日晚，美國總(zong)統拜登正式簽署《芯片(pian)和科(ke)學法(fa)案》(Chips and Science Act)，該項(xiang)立(li)法(fa)包(bao)括對(dui)美國芯片(pian)行業給予超過(guo)520億美元(yuan)（約合3512億元(yuan)人民幣）的(de)補貼(tie)，用于鼓勵在半導體(ti)芯片(pian)制造，其中還包(bao)括價值約24億美元(yuan)的(de)芯片(pian)工廠的(de)投資(zi)稅收抵免，以及支持(chi)對(dui)芯片(pian)領域的(de)持(chi)續研究(jiu)。

面對外部環境的(de)(de)嚴(yan)峻形勢(shi)，我國(guo)也在芯片自(zi)主(zhu)(zhu)的(de)(de)道路(lu)上加足馬(ma)力追趕國(guo)際先進(jin)水(shui)平，近年(nian)來(lai)不(bu)斷(duan)出臺(tai)相關(guan)支(zhi)持政策(ce)，積極推動半導體(ti)產(chan)業國(guo)產(chan)替代進(jin)程，以構建(jian)我國(guo)自(zi)主(zhu)(zhu)可(ke)控、安全可(ke)靠(kao)的(de)(de)半導體(ti)產(chan)業體(ti)系(xi)。

美簽署芯片法案

根據白宮最新概要，“芯片(pian)法案”總共將為美(mei)(mei)國半導體產業的(de)研發(fa)、制(zhi)造和勞動力(li)發(fa)展提供527億美(mei)(mei)元(yuan)的(de)資金。其中，390億美(mei)(mei)元(yuan)將直接用于制(zhi)造業補(bu)貼，132億美(mei)(mei)元(yuan)用于研究和勞動力(li)發(fa)展。

另外，還(huan)有5億美元的零(ling)頭，用在(zai)(zai)“國際信息通(tong)信技(ji)術安全(quan)”和“半導體供應鏈活動”上。該(gai)法案對美本土芯(xin)片產(chan)業(ye)提供巨額補貼(tie)的同(tong)時，還(huan)要求任(ren)何接受美方補貼(tie)的公司必須(xu)在(zai)(zai)美國本土制造芯(xin)片。

巨額的補(bu)貼看似是一塊誘人的大蛋糕(gao)，但對(dui)于投資(zi)成(cheng)本龐大的半(ban)導體行業來說，這筆資(zi)金還要被多家(jia)芯片企業瓜分，可謂“僧(seng)多粥少”。

有業內(nei)分析指出，對中國(guo)的半導體產業來說，短時間內(nei)可能會受到美(mei)國(guo)“芯(xin)片(pian)法案”的制(zhi)約(yue)性影響，但它不(bu)(bu)是決定性的，美(mei)國(guo)想在芯(xin)片(pian)領域搞陣營化，這種做法不(bu)(bu)僅損(sun)人不(bu)(bu)利(li)己(ji)，也(ye)是在給(gei)世(shi)界挖(wa)一個新的“大坑”。

眾所周知，如今美國(guo)建立完(wan)全自(zi)給自(zi)足的(de)本(ben)地半(ban)導體(ti)供應鏈需要至少10000億(yi)美元的(de)前期投資，而(er)“芯片法案”直接投向制造領域的(de)500多(duo)億(yi)美元預(yu)算對(dui)其半(ban)導體(ti)行業而(er)言可謂杯(bei)水(shui)車薪。

這(zhe)樣的(de)(de)產業(ye)政策無疑是破壞國際供應(ying)鏈(lian)和產業(ye)鏈(lian)的(de)(de)行為，將(jiang)加劇全球技術(shu)地緣競爭，進一步扭(niu)曲全球半導體供應(ying)鏈(lian)，撕裂全球市場(chang)網絡。

荷蘭(lan)ASML公司首席執行(xing)官溫(wen)彼得(de)談到，在(zai)當(dang)前全(quan)球市場的“缺芯潮”下，美國(guo)雖擁有(you)全(quan)球頂尖的半導體(ti)(ti)技術，但其(qi)供應鏈以及半導體(ti)(ti)制(zhi)造(zao)能力相當(dang)脆弱，這也十分(fen)有(you)利(li)于中(zhong)國(guo)企業打入國(guo)際市場。

根(gen)據(ju)中(zhong)(zhong)國(guo)半導體行(xing)業協會所公布數據(ju)，2021年中(zhong)(zhong)國(guo)大(da)陸芯片(pian)制造(zao)總銷售額高達(da)1500億美(mei)(mei)元(yuan)，增幅達(da)18%。中(zhong)(zhong)美(mei)(mei)競爭已成為推動(dong)中(zhong)(zhong)國(guo)芯片(pian)行(xing)業飛速增長的動(dong)力。

國內市場機會多

一(yi)(yi)方面，我國政(zheng)府對于(yu)芯片行業持(chi)續大(da)(da)力度的扶(fu)持(chi)，使該行業具備廣闊的增(zeng)長空(kong)間；另一(yi)(yi)方面，在疫(yi)情管控的環境下，我國作為全球最大(da)(da)的半導(dao)體市場，能夠(gou)為本(ben)土半導(dao)體企(qi)業供(gong)應鏈自給自足創造良好的條件(jian)。

相關數據顯示，2022年上半(ban)年，國(guo)內芯片進(jin)口(kou)額超1.35萬億元(yuan)，越過石(shi)油成為我(wo)國(guo)第一(yi)大進(jin)口(kou)商品，可見(jian)我(wo)國(guo)市場對芯片的需求十分強勁。

雖然芯(xin)(xin)片(pian)進(jin)(jin)口額龐(pang)大(da)，但進(jin)(jin)口總(zong)量卻在逐步減少。今年(nian)上半(ban)年(nian)，國(guo)(guo)內(nei)芯(xin)(xin)片(pian)的進(jin)(jin)口總(zong)量為2796億(yi)顆，同比(bi)減少10.4％，即上半(ban)年(nian)同比(bi)減少290億(yi)顆芯(xin)(xin)片(pian)。顯(xian)而易見，國(guo)(guo)內(nei)市場(chang)正降低對外部的依賴(lai)，這就使(shi)國(guo)(guo)產(chan)芯(xin)(xin)片(pian)在搶(qiang)占市場(chang)份額上面有更大(da)空(kong)間(jian)。

中國(guo)半導體是(shi)全球供應(ying)鏈重要的(de)參與者，在全球缺芯的(de)嚴(yan)峻(jun)形勢之下，也并存(cun)著機遇。

云岫資本(ben)首席技術官趙(zhao)占祥表(biao)示，諸如汽車和(he)手機這類廠商更換供(gong)應商的成(cheng)本(ben)很高，而(er)國(guo)外(wai)公(gong)司很難供(gong)應芯(xin)(xin)片，對于(yu)國(guo)產芯(xin)(xin)片公(gong)司是一(yi)個千載難逢的機會，也使得國(guo)內手機芯(xin)(xin)片和(he)汽車芯(xin)(xin)片相關企業目前均處(chu)于(yu)一(yi)個高速增長(chang)的態勢。

據彭博社公開數據，2021年(nian)，全球20家增(zeng)速最快的芯片公司(si)，有19家來自中國大陸。該機構進一(yi)步指(zhi)出，如(ru)果僅從增(zeng)速的視角來看，諸如(ru)設備、處理以及(ji)設計軟件等項目的中國供應商，甚至超(chao)過了(le)臺積電以及(ji)ASML等行業巨頭。

趙占祥還強(qiang)(qiang)調(diao)，芯片行(xing)業(ye)是一個天然的(de)(de)周期性行(xing)業(ye)，產能增加一般需要1到2年時間，但(dan)是需求(qiu)增長很(hen)快(kuai)，半(ban)年到一年就能起(qi)來，正因為需求(qiu)和(he)供(gong)應(ying)存在時間上的(de)(de)錯位，才導致整(zheng)個芯片行(xing)業(ye)有很(hen)強(qiang)(qiang)的(de)(de)周期性。

在疫情和地緣政治的(de)雙重沖擊下，全(quan)球芯片半導體產(chan)業必然會迎來一個結構(gou)性調整的(de)時期，這是中國優化產(chan)業結構(gou)、提升價值鏈的(de)重要機遇(yu)。

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